Computadoras

S/ 235.64

Características de UNIDAD EN ESTADO SOLIDO KINGSTON NV3 1TB 6000MB/S NVME M.2 PCI.E SNV3S/1000G

Factor de forma	M.2 2280
Interfaz	NVMe PCIe 4.0 x4
Capacidades	1TB
Velocidad secuencial de lectura/escritura	1TB – 6,000/4,000MB/seg
NAND	3D
Resistencia (total de bytes escritos)3	1TB a 320TB
Temperatura de almacenamiento	-40° a 85°C
Temperatura de funcionamiento	0 a 70°C
Dimensiones	22mm x 80mm x 2,3mm
Peso	7g (todas las capacidades)
Vibración fuera de operación	20G (10 -1000Hz)
MTBF (Expectativa de Vida)	2,000,000 horas

PLACA ASUS PRIME H610M-F S/V/L DDR4 R2.0

S/ 244.24

Características de PLACA ASUS PRIME H610M-F S/V/L DDR4 R2.0

MARCA	ASUS
MODELO	PRIME H610M-F D4 R2.0
CHIPSET	INTEL H610
TIPO DE SOCKET	LGA1700 INTEL
PROCESADORES	INTEL COMPATIBLE	Procesador Core i3 S1700 13XXX-Treceava Generación
		Procesador Core i5 S1700 13XXX-Treceava Generación
		Procesador Core i7 S1700 13XXX-Treceava Generación
		Procesador Core i9 S1700 13XXX-Treceava Generación
		Procesador Core i3 S1700 12XXX-Doceava Generación
		Procesador Core i5 S1700 12XXX-Doceava Generación
		Procesador Core i7 S1700 12XXX-Doceava Generación
		Procesador Core i9 S1700 12XXX-Doceava Generación
		Procesador Celeron Dual Core S1700 GXXXX
MEMORIAS RAM	COMPATIBLES	Memoria RAM DDR4 3200 MHz PC4-25600
		Memoria RAM DDR4 3000 MHz PC4-24000
		Memoria RAM DDR4 2666 MHz PC4-21300
	NÚMERO DE SOCKETS DIMM	2
	EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB	64
	TECNOLOGÍA	Intel XMP
		Dual Channel
	TIPO DE RAM	DDR4
VIDEO	Revisar características del Procesador
SONIDO	TECNOLOGÍA	7.1 Surround Sound High Definition
	CHIPSET	Realtek Audio Codec
	CANALES	7.1
CONECTIVIDAD	ETHERNET	CHIPSET	Realtek 1Gb
		VELOCIDAD	10 Mbps
			100 Mbps
			1000 Mbps
ALMACENAMIENTO SERIAL ATA	NÚMERO DE PUERTOS	2
	VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA	6 Gbit/s

ALMACENAMIENTO M.2	NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M	1
	M.2 CHIPSET	1 x PCIe 3.0 x4 tipos	2242
			2260
			2280
SLOTS DE EXPANSIÓN	PCI Express CPU	PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16	1
	PCI Express CHIPSET	PCI Express x1 slot, PCIe 3.0	1
PUERTOS INTERNOS	FRONT PANEL AUDIO HEADER	1
	USB 3.2 GEN 1 HEADER	2
	USB 2.0 HEADER	2
PUERTOS BACK PANEL	USB 3.2 GEN 1 TIPO-A	2
	USB 2.0 TIPO-A	4
	HDMI	1
	RJ-45	1
	AUDIO JACKS	3
BIOS	AMI BIOS UEFI
FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES	FACTOR DE FORMA	Micro-ATX
	DIMENSIONES	22.6 cm x 18.8 cm
PRESENTACIÓN	CAJA
CONECTORES FUENTE POWER	1 x 24-pin ATX Main Power	1

PLACA GIGABYTE H610M-K V2 DDR5 LGA1700

GIGABITE

S/ 244.24

Características de PLACA GIGABYTE H610M-K V2 DDR5 LGA1700

MARCA	GIGABYTE
MODELO	H610M K V2
REVISIÓN	1.0
CHIPSET	INTEL H610
TIPO DE SOCKET	LGA1700 INTEL
PROCESADORES	INTEL COMPATIBLE	Procesador Core i3 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i9 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i7 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i5 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i3 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i5 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i7 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i9 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i3 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i5 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i7 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i9 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Celeron Dual Core S1700 GXXXX
MEMORIAS RAM	COMPATIBLES	Memoria RAM DDR5 8200 MHz PC5-65600 Memoria RAM DDR5 7600 MHz PC5-60800 Memoria RAM DDR5 7200 MHz PC5-57600 Memoria RAM DDR5 6800 MHz PC5-54400 Memoria RAM DDR5 6400 MHz PC5-51200 Memoria RAM DDR5 6000 MHz PC5-48000 Memoria RAM DDR5 5600 MHz PC5-44800 Memoria RAM DDR5 5200 MHz PC5-41600 Memoria RAM DDR5 4800 MHz PC5-38400
	NÚMERO DE SOCKETS DIMM	2
	EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB	96
	TECNOLOGÍA	Intel XMP Dual Channel
	TIPO DE RAM	DDR5
VIDEO	Revisar características del Procesador
SONIDO	TECNOLOGÍA	High Definition (HD)
	CHIPSET	Realtek Audio Codec
	CANALES	7.1
CONECTIVIDAD	ETHERNET	CHIPSET	Realtek 1GbE
		VELOCIDAD	100 Mbps 1000 Mbps
ALMACENAMIENTO SERIAL ATA	NÚMERO DE PUERTOS	2
	VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA	6 Gbit/s
ALMACENAMIENTO M.2	NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M	1
	M.2 CHIPSET	1 x PCIe 3.0 x4 tipos	2260 2280
SLOTS DE EXPANSIÓN	PCI Express CPU	PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16	1
	PCI Express CHIPSET	PCI Express x1 slot, PCIe 3.0	1
PUERTOS INTERNOS	FRONT PANEL AUDIO HEADER	1
	USB 3.2 GEN 1 HEADER	2
	USB 2.0 / 1.1 HEADER	2
PUERTOS BACK PANEL	USB 3.2 GEN 1 TIPO-A	2
	USB 2.0 / 1.1 TIPO-A	4
	HDMI	1
	DISPLAYPORT	1
	RJ-45	1
	AUDIO JACKS	3
BIOS	AMI BIOS UEFI
FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES	FACTOR DE FORMA	Micro-ATX
	DIMENSIONES	22.6 cm x 18.5 cm
PRESENTACIÓN	CAJA
CONECTORES FUENTE POWER	1 x 24-pin ATX Main Power	1
	1 x 8-pin ATX 12V power	1

FUENTE DE PODER ANTRYX 750W KIRIN 80PLUS GOLD LITE (GPW750S) No modular

S/ 251.12

Características de FUENTE DE PODER ANTRYX 750W KIRIN 80PLUS GOLD LITE (GPW750S) No modular

Modelo:	Kirin Gold Lite 750
Capacidad:	750W
Número de parte:	GPW750S
Tipo:	Intel De factor ATX V2.31
Dimensión:	150 x 140 x 86 mm
Voltaje de entrada:	100-240Vac
Corriente de entrada:	10A
Frecuencia de entrada:	47 – 63 Hz
PFC ACTIVO PFC:	>0.96
Tiempo de espera:	> 14ms
Eficiencia:	Hasta %90
MTBF:	>100.000 horas
Protección:	OPP, OCP, OTP, OVP, SCP
Normativa:	CE / CB / TUV / CCC / FCC
Tipo de ventilador:	Rodamiento de cojinetes de 120 mm
Conectores:	MB 20+4 pines x 1
	CPU 8/(4+4) pines x 2
	PCI-e 6+2 pines x 3
	SATA x 6
	4 pines periféricos x 3

CASE ANTRYX FX650 ARGB FAN X4 VIDRIO TEMPLADO AC-FX650K S/FUENTE

S/ 251.12

Características de CASE ANTRYX FX650 ARGB FAN X4 VIDRIO TEMPLADO AC-FX650K S/FUENTE

PN: AC-FX650K

Chassis: SPCC 0.5-0.7mm, interior de pintura negra del chasis

Colores disponibles: Negro / Blanco

Panel frontal y lateral: Vidrio templado

Puertos superiores: USB3.0 x 2, USB2.0 x 1, Mic+Audio x 1

Bahías de Unidad de 5.25″: 0

Bahías de Unidad de 3.5″: 2 (1 en rack multifuncional HDD/SSD)

Bahías de Unidad de 2.5″: 3 (1 en rack multifuncional HDD/SSD)

Ranuras de expansión: 7

Puertos de ventilador: Lateral 3 x 12 cm (ventilador ARGB con efecto infinito instalado x 3), trasero 1 x 12 cm (ventilador ARGB con efecto infinito instalado x 1), superior 3 x 12 cm / 2 x 14 cm (opcional), inferior 3 x 12 cm (opcional)

Tipo de Tarjeta Madre: ATX, M-ATX, ITX

Tamaño de la caja: 440 mm x 212 mm x 490 mm (largo x ancho x alto)

CASE ANTRYX RX VORTEX B600W FAN X3 C/CINTA LED AC-RX375K-600CP)

S/ 258.00

Características de CASE ANTRYX RX VORTEX B600W FAN X3 C/CINTA LED AC-RX375K-600CP)

Chassis	SPCC 0.6mm/0.5mm, interior de pintura negra del chasis
Colores disponibles	Negro
Panel Lateral	Acrílico transparente completo
Puertos superiores	USB3.0 x 1, USB2.0 x 2, Mic+Audio x 1
Bahías de Unidad de 5.25″	1 (expuestas)
Bahías de Unidad de 3.5″	2 (diseño sin herramientas)
Bahías de Unidad de 2.5″	4 (2 combinadas HDD/SSD + 2 SSD)
Ranuras de expansión	7
Puertos de ventilador	Frontal 2 x 12 cm (ventilador 2×12 Arcoíris incluido), Posterior 1 x 12 cm (ventilador 1×12 Arcoíris incluido), Superior 2 x 12 cm (Opcional)
Tipo de Tarjeta Madre	ATX, Full ATX, Micro ATX
Tamaño de la caja	435 mm x 185 mm x 460 mm (largo x ancho x alto)

DISCO DURO TOSHIBA 2TB EXTERNO CANVIO BASIC 3.0

TOSHIBA

S/ 258.00

Características de DISCO DURO TOSHIBA 2TB EXTERNO CANVIO BASIC 3.0

Modelo	Canvio Basics
Capacidad de almacenamiento	2 tb
Interface de conexión	Usb 3.0
Formato	2.5 pulgadas
Color	Negro
Presentación	Caja
Contenido	Cable Usb, Guia De Usuario
Plataforma de trabajo	Mac os v.10.10.x+ / Windows 10 / Windows 8.1 / Windows 7

SSD KINGSTON 960GB A400 SATA3 2.5 SSD SA400S37/960G (UNIDAD EN ESTADO SOLIDO)

S/ 258.00

Características de SSD KINGSTON 960GB A400 SATA3 2.5 SSD SA400S37/960G (UNIDAD EN ESTADO SOLIDO)

Marca	KINGSTON
Modelo	A400
Número de parte	SA400S37/960G
Capacidad	960 GB
Interfaz	SATA 6.0 Gb/s
Velocidad de lectura	500 MB/S
Velocidad de escritura	450 MB/S
Formato	2.5 PULG
Tipo de chip	NAND TLC
Dimensiones del producto	10.00 x 6.99 x 0.70 CM
Peso	41 GR
Temperatura	0° C ~ 70° C
Temperatura	-40° C ~ 85° C

SSD EXTERNO HIKSEMI 1TB ELITE MAGNET GREY TIPO-C UP TP 2000MB/S

HIKSEMI

S/ 264.88

Características de SSD EXTERNO HIKSEMI 1TB ELITE MAGNET GREY TIPO-C UP TP 2000MB/S

Capacidad: 1024 GB

Interfaz: Tipo C

Tamaño: 89,1 x 64,5 x 10 mm

Peso: 56 gramos

Velocidad máxima de lectura: 2000 MB/s

Velocidad máxima de escritura: 1850 MB/s

Material: Plástico

Color: Gris

Sistemas de soporte: Windows/Mac OS/Linux/Android/IOS

Accesorio: Cable de datos CC, guía de inicio rápido, anillo magnético

CASE ANTRYX FX 800 INFINITY ARGB FAN X4 USB TIPO-C (AC-FX800K) BLACK S/FUENTE

S/ 268.32

Características de CASE ANTRYX FX 800 INFINITY ARGB FAN X4 USB TIPO-C (AC-FX800K) BLACK S/FUENTE

Numero de parte: AC-FX800K

Color disponible: Negro/Blanco

Chassis: SPCC 0.6 – 0.7mm, interior de pintura negra del chasis

Panel frontal y lateral: Vidrio templado

Puertos superiores: USB Tipo C x 1, USB 3.0 x 1, USB 2.0 x 1, Micrófono + Audio HD x 1

Bahías para unidades de 5,25″: 0

Bahías de unidad de 3,5″: 2

Bahías de unidad de 2,5″: 3

Ranuras de expansión: 7

Puertos de ventilador: Lateral 3 x 12cm (ventilador ARGB efecto infinito instalado x 3), trasero 1 x 12cm (ventilador ARGB efecto infinito instalado x 1), superior 3 x 12cm / 2 x 14cm (opcional), inferior 3 x 12cm / 2 x 14cm (opcional)

Tipo de placa madre: E-ATX, ATX, M-ATX, ITX

Tamaño de la caja: 443mm x 277mm x 437mm (largo x ancho x alto)

PLACA ASUS PRIME H610M-E DRR5 LGA1700

S/ 282.08

Características de PLACA ASUS PRIME H610M-E DRR5 LGA1700

MARCA	ASUS
MODELO	PRIME H610M-E
CHIPSET	INTEL H610
TIPO DE SOCKET	LGA1700 INTEL
PROCESADORES	INTEL COMPATIBLE	Procesador Core i3 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i9 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i7 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i5 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i3 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i5 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i7 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i9 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i3 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i5 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i7 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i9 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Celeron Dual Core S1700 GXXXX
MEMORIAS RAM	COMPATIBLES	Memoria RAM DDR5 8200 MHz PC5-65600 Memoria RAM DDR5 7600 MHz PC5-60800 Memoria RAM DDR5 7200 MHz PC5-57600 Memoria RAM DDR5 6800 MHz PC5-54400 Memoria RAM DDR5 6400 MHz PC5-51200 Memoria RAM DDR5 6000 MHz PC5-48000 Memoria RAM DDR5 5600 MHz PC5-44800 Memoria RAM DDR5 5200 MHz PC5-41600 Memoria RAM DDR5 4800 MHz PC5-38400
	NÚMERO DE SOCKETS DIMM	2
	EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB	96
	TECNOLOGÍA	Intel XMP Dual Channel
	TIPO DE RAM	DDR5
VIDEO	REVISAR CARACTERÍSTICAS DEL PROCESADOR
SONIDO	TECNOLOGÍA	7.1 SURROUND SOUND HIGH DEFINITION
	CHIPSET	Realtek Audio Codec
	CANALES	7.1
CONECTIVIDAD	ETHERNET	CHIPSET	Realtek 1Gb
		VELOCIDAD	10 Mbps 100 Mbps 1000 Mbps
ALMACENAMIENTO SERIAL ATA	NÚMERO DE PUERTOS	4
	VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA	6 Gbit/s
ALMACENAMIENTO M.2	NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M	2
	DISTRIBUCIÓN DE SLOTS M.2 KEY M	M.2 CONECTADO AL CHIPSET	1 PCIe 3.0 x2, tipos 2242/2260/2280 1 PCIe 3.0 x4, tipos 2242/2260/2280
SLOTS DE EXPANSIÓN	CONECTADO AL PROCESADOR	1 PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16
	CONECTADO AL CHIPSET	1 PCI Express x1 slot, PCIe 3.0
PUERTOS INTERNOS	FRONT PANEL AUDIO HEADER	1
	USB 3.2 GEN 1 HEADER	2
	USB 2.0 HEADER	3
PUERTOS BACK PANEL	USB 3.2 GEN 1 TIPO-A	2
	USB 2.0 TIPO-A	2
	VGA	1
	HDMI	1
	DISPLAYPORT	1
	RJ-45	1
	AUDIO JACKS	3
	PS/2 KEYBOARD	1
	PS/2 MOUSE	1
BIOS	AMI BIOS UEFI
FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES	FACTOR DE FORMA	Micro-ATX
	DIMENSIONES	24.4 CM x 21.1 CM
PRESENTACIÓN	CAJA
CONECTORES FUENTE POWER	1 x 24-pin ATX Main Power	1
	1 x 8-pin ATX 12V power	1

FUENTE DE PODER ANTRYX 850W KIRIN 80PLUS GOLD LITE GPW850S

S/ 282.08

Características de FUENTE DE PODER ANTRYX 850W KIRIN 80PLUS GOLD LITE GPW850S

Modelo	Kirin Gold Lite 850
Capacidad	850W
Número de parte	GPW850S
Tipo	Intel De factor ATX V2.31
Dimensión	150 x 140 x 86 mm
Voltaje de entrada	100-240Vac
Corriente de entrada	10A
Frecuencia de entrada	47 – 63 Hz
PFC ACTIVO PFC	>0.96
Tiempo de espera	> 14ms
Eficiencia	Hasta %90
MTBF	>100.000 horas
Protección	OPP, OCP, OTP, OVP, SCP
Normativa	CE / CB / TUV / CCC / FCC
Tipo de ventilador	Rodamiento de cojinetes de 120 mm
Conectores	MB 20+4 pines x 1
	CPU 8/(4+4) pines x 2
	PCI-e 6+2 pines x 3
	SATA x 6
	4 pines periféricos x 3

FUENTE DE PODER GAMEMAX 800W 80 PLUS BRONZE SEMI-MODULAR

GAMEMAX

S/ 285.52

Características de FUENTE DE PODER GAMEMAX 800W 80 PLUS BRONZE SEMI-MODULAR

Certificación 80 Plus Bronze APFC

Potencia de 800W

Ventilador silencioso de 140mm

Cableado semimodular

Boton ECO-MODE controla velocidad fan

Conectores: 1xP(20+4), 1xP8 (4+4), 2xPCIE-E(6+2), 3x4P Molex y 8xSATA

Dimensiones: 140 x 150 x 86 mm

FUENTE DE PODER ANTRYX 750W KIRIN 80PLUS GOLD (GPX750S)

S/ 302.72

Características de FUENTE DE PODER ANTRYX 750W KIRIN 80PLUS GOLD (GPX750S)

Modelo	Kirin Gold 750W
Capacidad	750w
Número de parte	GPX750S
Tipo	Intel De factor ATX V2.31
Dimensión	150 x 140 x 86 mm
Voltaje de entrada	100-240Vac
Corriente de entrada	10A
Frecuencia de entrada	47 – 63 Hz
PFC ACTIVO PFC	>0.96
Tiempo de espera	> 14ms
Eficiencia	Hasta %90
MTBF	>100.000 horas
Protección	OPP, OCP, OTP, OVP, UVP, SCP
Normativa	CE / CB / TUV / cTUV us / FCC
Tipo de ventilador	Rodamiento dinámico fluido de 120 mm
Conectores	MB 20+4 pines x 1
	CPU 4+4 pines x 2
	PCI-e 6+2 pines x 4
	SATA x 8
	4 pines periféricos x 4
	Disquete de 4 pines x1

DISCO SOLIDO KINGSTON SSD 1TB EXTERNO RED USB-TIPO-C /USB 3.2 SXS1000R/1000GB

S/ 354.32

Características de DISCO SOLIDO KINGSTON SSD 1TB EXTERNO RED USB-TIPO-C /USB 3.2 SXS1000R/1000GB

DESCRIPCIÓN	UNIDAD EN ESTADO SÓLIDO EXTERNA
MARCA	KINGSTON
MODELO	XS1000
NÚMERO DE PARTE	SXS1000R/1000G
CAPACIDAD DE ALMACENAMIENTO	1 TB
INTERFACES DE CONEXIÓN	USB 3.2 GEN 2 TIPO-C
VELOCIDAD DE LECTURA	1050 MB/Seg
VELOCIDAD DE ESCRITURA	1000 MB/Seg
CARACTERÍSTICAS	MÁXIMA PORTABILIDAD, COMPACTO Y CON UN PESO INFERIOR A 29g, ESTE ELEGANTE SSD, EN COLOR NEGRO, CABE EN LA PALMA DE LA MANO, LO QUE LE PERMITE LLEVAR SUS ARCHIVOS CONSIGO SIN ESFUERZO.
	RESPALDO DE ARCHIVOS CONFIABLE, LLÉVESELO CON USTED. TRANSFIERA Y ALMACENE SUS DOCUMENTOS, FOTOS DE GRAN TAMAÑO Y VÍDEOS SIN INTERRUPCIONES.
	MAYOR CAPACIDAD DE ALMACENAMIENTO, AMPLIE SU BIBLIOTECA DIGITAL CON ALTAS CAPACIDADES DE HASTA 2TB PARA CONSERVAR LOS MOMENTOS MÁS PRECIADOS DE LA VIDA.
	SOPORTE USB 3.2 GEN 2, ALCANZA VELOCIDADES DE LECTURA/ESCRITURA DE HASTA 1.050MB/SEG CON COMPATIBILIDAD CON VERSIONES ANTERIORES DE USB 3.2 GEN 1, LO QUE GARANTIZA UNA CONECTIVIDAD PERFECTA CON LOS DISPOSITIVOS ANTIGUOS.
MATERIAL DEL PRODUCTO	METAL + PLÁSTICO
COMPATIBLE CON	WINDOWS 11, 10, MACOS (V.10.15.X +), LINUX (V. 4.4.X +), CHROME OS
TEMPERATURA DE OPERACIÓN	0 a 40°C
TEMPERATURA DE ALMACENAMIENTO	-20 a 85 °C
COLOR	ROJO
DIMENSIONES	LARGO	3.25 CM
	ANCHO	6.95 CM
	ALTO	1.35 CM
PESO	28.7 gr

UNIDAD EN ESTADO SOLIDO KINGSTON SSD 1TB EXTERNO USB-TIPO-C /USB 3.2 SXS1000/ 1000GB

S/ 306.16

Características de UNIDAD EN ESTADO SOLIDO KINGSTON SSD 1TB EXTERNO USB-TIPO-C /USB 3.2 SXS1000/ 1000GB

Interfaz	USB 3.2 Gen 2
Velocidad	Hasta 1.050 MB/s en lectura y 1.000 MB/s en escritura
NAND	3D
Capacidades	1TB
Dimensiones	69,54 x 32,58 x 13,5 mm
Peso	28,7 g
Material de la carcasa	Metal + plástico
Incluye	cable USB-C a USB-A de 12”
Temperatura de servicio	0 °C ~ 40 °C
Temperatura de almacenamiento	-20 °C ~ 85 °C
Compatible con	Windows 11, 10, macOS (v.10.15.x +), Linux (v. 4.4.x +), Chrome OS, Android, iOS/iPadOS (v.13+)

CASE DEEPCOOL MATREXX 55 V3 WH 3F/ A-RGB / S/ FUENTE

DEEPCOOL

S/ 323.36

Características de CASE DEEPCOOL MATREXX 55 V3 WH 3F/ A-RGB / S/ FUENTE

Tarjetas madre	E-ATX/ATX/Micro-ATX/Mini-ITX
Tipo de Carcasa	Altura media
Materiales	ABS+SPCC+Cristal templado
Dimensiones del producto (L×W×H)	446×210×479mm
Peso neto	7.4 kg
Gross Peso	8.5 kg
5.25″ Drive Bays	0
3.5″/2.5″ Drive Bays	2
2.5″ Drive Bays	2+2
Puertos de E/S	1×USB3.0/2×USB2.0/1×Audio/1×Mic
Puertos de expansión	7
Tipo de fuente de energía	ATX PS2 (Longitud máxima: 170mm)
Cable Management	23mm Clearance
Límite de Altura de Refrigerador de CPU	160mm
Límite de longitud de VGA	370mm Horizontal, 340mm Vertical
Soporte de Ventiladores	Preinstalación：Frente 3×120mm ADD-RGB FAN;
	Opcional: Posterior: 1×120mm; Frente: 3×120mm / 3×140mm; Superior: 2×120/ 2×140mm
Soporte de Refrigerador Líquido	Frente: 120/140/240/280/360mm radiator; Superior: 120/140/240mm radiator; Posterior: 120mm radiator
Dimensión de Caja (L×W×H)	515×275×510mm

FUENTE DE PODER ANTRYX 850W KIRIN 80PLUS GOLD GPX850S

S/ 354.32

Características de FUENTE DE PODER ANTRYX 850W KIRIN 80PLUS GOLD GPX850S

Modelo	Kirin Oro 850W
Capacidad	850w
Número de parte	GPX850S
Tipo	Intel De factor ATX V2.31
Dimensión	150 x 140 x 86 mm
Voltaje de entrada	100-240Vac
Corriente de entrada	12A
Frecuencia de entrada	47 – 63 Hz
PFC activo PFC	>0.96
Tiempo de espera	> 14ms
Eficiencia	Hasta %90
MTBF	>100.000 horas
Protección	OPP, OCP, OTP, OVP, UVP, SCP
Normativa	CE / CB / TUV / cTUV us / FCC
Tipo de ventilador	Rodamiento dinámico fluido de 120 mm
Conectores	MB 20+4 pines x 1 CPU 4+4 pines x 2 PCI-e 6+2 pines x 6 SATA x 8 4 pines periféricos x 4 Disquete de 4 pines x 1

PLACA ASUS PRIME B760M-A D4 LGA17000 DDR4

S/ 361.20

Características de PLACA ASUS PRIME B760M-A D4 LGA17000 DDR4

Display Port	1
puertos HDMI®	2
Puerto PS/2	1
puertos USB 2.0 (tipo A)	2
puertos USB 3.2 Gen 2 (tipo A)	2
puertos USB 2.0 (tipo A)	2
Ethernet Realtek de 2.5 GB	1
tomas de audio	3
Puertos de expansión	1 PCIe 4.0 x16 (modo máx. x16)
	SafeSlot Core+
	1 PCIe 4.0 x16 (modo x4)
	1 PCIe 4.0 x16 (modo x1)
puerto LPT	1
puertos direccionables Gen 2	2
Compatibilidad con DDR4	Dos canales
	OptiMem II
Socket Intel® LGA 1700	Preparado para procesadores Intel® de 12.ª y 13.ª generación
USB 3.2 Gen 1 Type-C®®	1
puerto USB 3.2 Gen 1	1
puertos M.2	1 M.2 2280 (modo PCIe 4.0 x4)
	1 M.2 2280 (modo PCIe 4.0 x4)
puerto direccionable Gen 2	1
cabecera Aura RGB	1
puerto USB 3.2 Gen 1	1

PLACA ASUS PRIME B760M-K LGA1700 DDR5

S/ 371.52

Características de PLACA ASUS PRIME B760M-K LGA1700 DDR5

MARCA	ASUS
MODELO	PRIME B760M-K
CHIPSET	INTEL B760
TIPO DE SOCKET	LGA1700 INTEL
PROCESADORES	INTEL COMPATIBLE	Procesador Core i3 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i9 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i7 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i5 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i3 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i5 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i7 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i9 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i3 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i5 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i7 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i9 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Celeron Dual Core S1700 GXXXX
MEMORIAS RAM	COMPATIBLES	Memoria RAM DDR5 8200 MHz PC5-65600 Memoria RAM DDR5 7600 MHz PC5-60800 Memoria RAM DDR5 7200 MHz PC5-57600 Memoria RAM DDR5 6800 MHz PC5-54400 Memoria RAM DDR5 6400 MHz PC5-51200 Memoria RAM DDR5 6000 MHz PC5-48000 Memoria RAM DDR5 5600 MHz PC5-44800 Memoria RAM DDR5 5200 MHz PC5-41600 Memoria RAM DDR5 4800 MHz PC5-38400
	NÚMERO DE SOCKETS DIMM	2
	EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB	96
	TECNOLOGÍA	Intel XMP Dual Channel
	TIPO DE RAM	DDR5
VIDEO	Revisar características del Procesador
SONIDO	TECNOLOGÍA	7.1 Surround Sound High Definition
	CHIPSET	Realtek Audio Codec
	CANALES	7.1
CONECTIVIDAD	ETHERNET	CHIPSET	Realtek 2.5Gb
		VELOCIDAD	10 Mbps 100 Mbps 1000 Mbps 2500 Mbps
ALMACENAMIENTO SERIAL ATA	NÚMERO DE PUERTOS	4
	VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA	6 Gbit/s
	RAID SATA	RAID 10 RAID 5 RAID 1 RAID 0
	NOTA	Para RAID revise el manual
ALMACENAMIENTO M.2	NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M	2
	M.2 CPU	1 x PCIe 4.0 x4 tipos	2242 2260 2280
	M.2 CHIPSET	1 x PCIe 4.0 x4 tipos	2242 2260 2280
SLOTS DE EXPANSIÓN	PCI Express CPU	PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16	1
	PCI Express CHIPSET	PCI Express x1 slot, PCIe 4.0	2
PUERTOS INTERNOS	FRONT PANEL AUDIO HEADER	1
	USB 3.2 GEN 1 HEADER	2
	USB 2.0 HEADER	3
PUERTOS BACK PANEL	USB 3.2 GEN 1 TIPO-A	4
	USB 2.0 TIPO-A	2
	VGA	1
	HDMI	1
	RJ-45	1
	AUDIO JACKS	3
	PS/2 COMBO	1
BIOS	AMI BIOS UEFI
FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES	FACTOR DE FORMA	Micro-ATX
	DIMENSIONES	24.4 cm x 21.1 cm
PRESENTACIÓN	CAJA
CONECTORES FUENTE POWER	1 x 24-pin ATX Main Power	1
	1 x 8-pin ATX 12V power	1

MEMORIA KINGSTON FURY BEAST DDR5 32GB 5200MT/S KF552C40BB-32

S/ 402.48

Características de MEMORIA KINGSTON FURY BEAST DDR5 32GB 5200MT/S KF552C40BB-32

MEMORIA RAM	MARCA	KINGSTON
	MODELO	FURY BEAST
	NÚMERO DE PARTE	KF552C40BB-32
DESCRIPCIÓN	CAPACIDAD	32 GB
	TIPO	DDR5
	VOLTAJE	1.25V
	FRECUENCIA	5200 MHZ
	ESTÁNDAR	PC5-41600
	NÚMERO DE MÓDULOS	1
CONFIGURACIÓN	FORMATO	DIMM
	NÚMERO DE PINES	288 PINES
	LATENCIA	CL40
	TIMING	40-40-40
	TECNOLOGÍA	SDRAM
	NON-ECC
	XMP 3.0
INFORMACIÓN ADICIONAL	CON DISIPADOR DE CALOR
	COLOR NEGRO
USO RECOMENDADO	PC

PLACA GIGABYTE A620M S2H DDR5 AMD AM5

GIGABITE

S/ 405.92

Características de PLACA GIGABYTE A620M S2H DDR5 AMD AM5

MARCA	GIGABYTE
MODELO	A620M S2H
REVISIÓN	1.0
CHIPSET	AMD A620
TIPO DE SOCKET	AM5 AMD
PROCESADORES	AMD COMPATIBLE	Procesador AMD Ryzen 9 SAM5 7XXX Procesador AMD Ryzen 7 SAM5 7XXX Procesador AMD Ryzen 5 SAM5 7XXX
MEMORIAS RAM	COMPATIBLES	Memoria RAM DDR5 8200 MHz PC5-65600 Memoria RAM DDR5 7600 MHz PC5-60800 Memoria RAM DDR5 7200 MHz PC5-57600 Memoria RAM DDR5 6800 MHz PC5-54400 Memoria RAM DDR5 6400 MHz PC5-51200 Memoria RAM DDR5 6000 MHz PC5-48000 Memoria RAM DDR5 5600 MHz PC5-44800 Memoria RAM DDR5 5200 MHz PC5-41600 Memoria RAM DDR5 4800 MHz PC5-38400
	NÚMERO DE SOCKETS DIMM	2
	EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB	96
	TECNOLOGÍA	AMD EXPO Intel XMP Dual Channel
	TIPO DE RAM	DDR5
VIDEO	Revisar características del Procesador
SONIDO	TECNOLOGÍA	High Definition (HD)
	CHIPSET	Realtek Audio Codec
	CANALES	7.1
CONECTIVIDAD	ETHERNET	CHIPSET	Realtek 1GbE
		VELOCIDAD	10 Mbps 100 Mbps 1000 Mbps
ALMACENAMIENTO SERIAL ATA	NÚMERO DE PUERTOS	4
	VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA	6 Gbit/s
	RAID SATA	RAID 10 RAID 1 RAID 0
ALMACENAMIENTO M.2	NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M	1
	DISTRIBUCIÓN DE SLOTS M.2 KEY M	M.2 CONECTADO AL PROCESADOR	1 PCIe 4.0 x4, tipo 2280
SLOTS DE EXPANSIÓN	CONECTADO AL PROCESADOR	1 PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16
	CONECTADO AL CHIPSET	1 PCI Express x1 slot, PCIe 3.0
PUERTOS INTERNOS	FRONT PANEL AUDIO HEADER	1
	USB 3.2 GEN 1 HEADER	2
	USB 2.0 / 1.1 HEADER	4
PUERTOS BACK PANEL	USB 3.2 GEN 1 TIPO-A	2
	USB 2.0 / 1.1 TIPO-A	4
	VGA	1
	HDMI	1
	DISPLAYPORT	1
	RJ-45	1
	AUDIO JACKS	3
	PS/2 COMBO	1
	Q-FLASH PLUS	1
BIOS	AMI BIOS UEFI
FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES	FACTOR DE FORMA	Micro-ATX
	DIMENSIONES	23.0cm x 22.5cm
PRESENTACIÓN	CAJA
CONECTORES FUENTE POWER	1 x 24-pin ATX Main Power	1
	1 x 8-pin ATX 12V power	1

CASE ANTRYX FX 970 PRO 2 VIDRIO TEMPLADO ARGB FAN USB TIPO-C AC-FX970KP S/FUENTE

S/ 405.92

Características de CASE ANTRYX FX 970 PRO 2 VIDRIO TEMPLADO ARGB FAN USB TIPO-C AC-FX970KP S/FUENTE

PN: AC-FX970KP

Chassis: SPCC 0.8-0.9mm, interior de pintura negra del chasis

Colores disponibles: Negro

Panel frontal y lateral: Vidrio templado

Puertos superiores: USB Type C x 1, USB3.0 x 2, Mic+Audio x 1

Bahías de Unidad de 5.25″: 0

Bahías de Unidad de 3.5″: 3 (en rack multifuncional HDD/SSD)

Bahías de Unidad de 2.5″: 4 (en rack multifuncional HDD/SSD)

Ranuras de expansión: 8

Puertos de ventilador: Lateral 3 x 12cm / 3 x 14cm (ventilador de 14cm ARGB efecto infinito instalado x 3), trasero 2 x 12cm / 2 x 14cm (ventilador de 14cm ARGB efecto infinito instalado x 2), superior 3 x 12cm (opcional), inferior 3 x 12cm / 3 x 14cm (opcional), caja PSU 2 x 12cm / 2 x 14cm (opcional).

Tipo de Tarjeta Madre: E-ATX, ATX, M-ATX

Tamaño de la caja: 491 mm x 245 mm x 548 mm (largo x ancho x alto)

PLACA ASUS PRIME B760M-A LGA1700 DDR5

S/ 405.92

Características de PLACA ASUS PRIME B760M-A LGA1700 DDR5

puerto DisplayPort	1
puertos HDMI	2
Puerto combinado PS/2	1
puertos USB 2.0 (Tipo A)	2
puertos USB 3.2 Gen 2 (Tipo A)	2
puertos USB 2.0 (Tipo A)	2
Ethernet Realtek 2.5G	1
conectores de audio	3
Ranuras de expansión	• 1 x PCIe 4.0 x16 (modo máx. @x16)
	SafeSlot Core+
	• 1 x PCIe 4.0 x16 (modo x4)
	• 1 x PCIe 4.0 x16 (modo x1)
cabezal LPT.	1
encabezados direccionables Gen 2	2
Compatibilidad con DDR5	• Doble canal
	• OptiMem II
Zócalo Intel LGA 1700	listo para procesadores Intel de 13. y 12. generación
USB 3.2 Gen 1 Tipo- C	1
conector USB 3.2 Gen 1	1
ranuras M.2	• 1 x M.2 2280 (modo PCIe 4.0 x4)
	• 1 x M.2 2280 (modo PCIe 4.0 x4)
encabezado direccionable Gen 2	1
cabezal Aura RGB	1
conector USB 3.2 Gen 1	1

DISCO DURO TOSHIBA 4TB EXTERNO CANVIO BASIC 3.0

TOSHIBA

S/ 409.36

Características de DISCO DURO TOSHIBA 4TB EXTERNO CANVIO BASIC 3.0

Modelo	Canvio Basics
Capacidad de Almacenamiento	4 TB
Interface de Conexión	USB 2.0 / USB 3.0
Fuente de Alimentación	Usb
Contenido	Cable Usb / Guía de Usuario
Plataforma de Trabajo	Windows 10 / Windows 7 / Windows 8 / Windows 8.1
Dimensiones: Largo	Largo: 10.9 Cm / Ancho: 7.80 Cm / Alto: 1.95 Cm

PLACA MSI PRO B760M-P LGA1700 SVL DDR5

MSI

S/ 440.32

Características de PLACA MSI PRO B760M-P LGA1700 SVL DDR5

MARCA	MSI
MODELO	PRO B760M-P
CHIPSET	INTEL B760
TIPO DE SOCKET	LGA1700 INTEL
PROCESADORES	INTEL COMPATIBLE	Procesador Core i3 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i5 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i7 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i9 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i3 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i5 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i7 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i9 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Celeron Dual Core S1700 GXXXX
MEMORIAS RAM	COMPATIBLES	Memoria RAM DDR5 6000 MHz PC5-48000 Memoria RAM DDR5 5600 MHz PC5-44800 Memoria RAM DDR5 5200 MHz PC5-41600 Memoria RAM DDR5 4800 MHz PC5-38400
	NÚMERO DE SOCKETS DIMM	4
	EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB	192
	TECNOLOGÍA	Intel XMP Dual Channel
	TIPO DE RAM	DDR5
VIDEO	Revisar características del Procesador
SONIDO	TECNOLOGÍA	High Definition (HD)
	CHIPSET	Realtek ALC897 Codec
	CANALES	7.1
CONECTIVIDAD	ETHERNET	CHIPSET	Realtek RTL8111H
		VELOCIDAD	10 Mbps 100 Mbps 1000 Mbps
ALMACENAMIENTO SERIAL ATA	NÚMERO DE PUERTOS	4
	VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA	6 Gbit/s
	RAID SATA	RAID 10 RAID 5 RAID 1 RAID 0
ALMACENAMIENTO M.2	NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M	2
	DISTRIBUCIÓN DE SLOTS M.2 KEY M	M.2 CONECTADO AL PROCESADOR	1 PCIe 4.0 x4, tipos 2242/2260/2280
		M.2 CONECTADO AL CHIPSET	1 PCIe 4.0 x4 y SATA, tipos 2242/2260/2280
SLOTS DE EXPANSIÓN	CONECTADO AL PROCESADOR	1 PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16
	CONECTADO AL CHIPSET	2 PCI Express x1 slot, PCIe 4.0
PUERTOS INTERNOS	FRONT PANEL AUDIO HEADER	1
	USB 3.2 GEN 1 HEADER	2
	USB 2.0 HEADER	4
PUERTOS BACK PANEL	USB 3.2 GEN 2 TIPO-C	1
	USB 3.2 GEN 1 TIPO-A	1
	USB 2.0 TIPO-A	4
	VGA	1
	HDMI	1
	DISPLAYPORT	1
	RJ-45	1
	AUDIO JACKS	3
	PS/2 KEYBOARD	1
	PS/2 MOUSE	1
BIOS	AMI BIOS UEFI
FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES	FACTOR DE FORMA	Micro-ATX
	DIMENSIONES	243.84mm x 243.84mm
PRESENTACIÓN	CAJA
CONECTORES FUENTE POWER	1 x 24-pin ATX Main Power	1
	1 x 8-pin ATX 12V power	1

PLACA MSI PRO B650M-P AMD RYZAN AM5 DDR5

MSI

S/ 443.76

Características de PLACA MSI PRO B650M-P AMD RYZAN AM5 DDR5

MODELO	PRO B650M-P
CHIPSET	AMD B650
TIPO DE SOCKET	AM5 AMD
PROCESADORES	AMD COMPATIBLE	Procesador AMD Ryzen 3 SAM5 8XXX Procesador AMD Ryzen 9 SAM5 8XXX Procesador AMD Ryzen 7 SAM5 8XXX Procesador AMD Ryzen 5 SAM5 8XXX Procesador AMD Ryzen 9 SAM5 7XXX Procesador AMD Ryzen 7 SAM5 7XXX Procesador AMD Ryzen 5 SAM5 7XXX
MEMORIAS RAM	COMPATIBLES	Memoria RAM DDR5 8200 MHz PC5-65600 Memoria RAM DDR5 7600 MHz PC5-60800 Memoria RAM DDR5 7200 MHz PC5-57600 Memoria RAM DDR5 6800 MHz PC5-54400 Memoria RAM DDR5 6400 MHz PC5-51200 Memoria RAM DDR5 6000 MHz PC5-48000 Memoria RAM DDR5 5600 MHz PC5-44800 Memoria RAM DDR5 5200 MHz PC5-41600 Memoria RAM DDR5 4800 MHz PC5-38400
	NÚMERO DE SOCKETS DIMM	4
	EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB	192
	TECNOLOGÍA	AMD EXPO Dual Channel
	TIPO DE RAM	DDR5
VIDEO	Revisar características del Procesador
SONIDO	TECNOLOGÍA	High Definition (HD)
	CHIPSET	Realtek ALC897 Codec
	CANALES	7.1
CONECTIVIDAD	ETHERNET	CHIPSET	Realtek RTL8125BG
		VELOCIDAD	10 Mbps 100 Mbps 1000 Mbps 2500 Mbps
ALMACENAMIENTO SERIAL ATA	NÚMERO DE PUERTOS	4
	VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA	6 Gbit/s
	RAID SATA	RAID 10 RAID 1 RAID 0
ALMACENAMIENTO M.2	NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M	2
	DISTRIBUCIÓN DE SLOTS M.2 KEY M	M.2 CONECTADO AL PROCESADOR	1 PCIe 4.0 x4, tipos 2260/2280
		M.2 CONECTADO AL CHIPSET	1 PCIe 4.0 x4, tipos 2260/2280
	RAID PCIE O NVME	RAID 1 RAID 0
SLOTS DE EXPANSIÓN	CONECTADO AL PROCESADOR	1 PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16
	CONECTADO AL CHIPSET	2 PCI Express x1 slot, PCIe 3.0
PUERTOS INTERNOS	FRONT PANEL AUDIO HEADER	1
	USB 3.2 GEN 2 TIPO-C HEADER	1
	USB 3.2 GEN 1 HEADER	2
	USB 2.0 HEADER	4
PUERTOS BACK PANEL	USB 3.2 GEN 2 TIPO-A	2
	USB 3.2 GEN 1 TIPO-A	2
	USB 2.0 TIPO-A	4
	VGA	1
	HDMI	1
	DISPLAYPORT	1
	RJ-45	1
	AUDIO JACKS	3
	PS/2 COMBO	1
	FLASH BIOS BUTTON	1
BIOS	AMI BIOS UEFI
FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES	FACTOR DE FORMA	ATX
	DIMENSIONES	243.84mm x 243.84mm
PRESENTACIÓN	CAJA
CONECTORES FUENTE POWER	1 x 24-pin ATX Main Power	1
	1 x 8-pin ATX 12V power	1

SSD KINGSTON NV3 2TB 6000MB/S NVME M.2 PCI.E SNV3S/2000G (UNIDAD EN ESTADO SOLIDO)

S/ 447.20

Características de SSD KINGSTON NV3 2TB 6000MB/S NVME M.2 PCI.E SNV3S/2000G (UNIDAD EN ESTADO SOLIDO)

Factor de forma	M.2 2280
Interfaz	NVMe PCIe 4.0 x4
Capacidades	2TB
Velocidad secuencial de lectura/escritura	2TB a 4TB – 6,000/5,000MB/seg
NAND	3D
Resistencia (total de bytes escritos)3	2TB a 640TB
Temperatura de almacenamiento	-40° a 85°C
Temperatura de funcionamiento	0 a 70°C
Dimensiones	22mm x 80mm x 2,3mm
Peso	7g (todas las capacidades)
Vibración fuera de operación	20G (10 -1000Hz)
MTBF (Expectativa de Vida)	2,000,000 horas

PLACA ASUS TUF GAMING A620M-PLUS WIFI AM5 DDR5

S/ 471.28

Características de PLACA ASUS TUF GAMING A620M-PLUS WIFI AM5 DDR5

MARCA	ASUS
MODELO	TUF GAMING A620M-PLUS WIFI
CHIPSET	AMD A620
TIPO DE SOCKET	AM5 AMD
PROCESADORES	AMD COMPATIBLE	Procesador AMD Ryzen 9 SAM5 9XXX Procesador AMD Ryzen 7 SAM5 9XXX Procesador AMD Ryzen 5 SAM5 9XXX Procesador AMD Ryzen 3 SAM5 9XXX Procesador AMD Ryzen 3 SAM5 8XXX Procesador AMD Ryzen 9 SAM5 8XXX Procesador AMD Ryzen 7 SAM5 8XXX Procesador AMD Ryzen 5 SAM5 8XXX Procesador AMD Ryzen 9 SAM5 7XXX Procesador AMD Ryzen 7 SAM5 7XXX Procesador AMD Ryzen 5 SAM5 7XXX
MEMORIAS RAM	COMPATIBLES	Memoria RAM DDR5 8200 MHz PC5-65600 Memoria RAM DDR5 7600 MHz PC5-60800 Memoria RAM DDR5 7200 MHz PC5-57600 Memoria RAM DDR5 6800 MHz PC5-54400 Memoria RAM DDR5 6400 MHz PC5-51200 Memoria RAM DDR5 6000 MHz PC5-48000 Memoria RAM DDR5 5600 MHz PC5-44800 Memoria RAM DDR5 5200 MHz PC5-41600 Memoria RAM DDR5 4800 MHz PC5-38400
	NÚMERO DE SOCKETS DIMM	4
	EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB	192
	TECNOLOGÍA	AMD EXPO Dual Channel OptiMem II
	TIPO DE RAM	DDR5
VIDEO	Revisar características del Procesador
SONIDO	TECNOLOGÍA	Realtek 7.1 Surround Sound High Definition
	CHIPSET	Realtek Audio Codec
	CANALES	7.1
CONECTIVIDAD	ETHERNET	CHIPSET	Realtek 2.5Gb
		VELOCIDAD	100 Mbps 1000 Mbps 2500 Mbps
	WIRELESS	CHIPSET	Wi-Fi 6
		PROTOCOLOS	802.11ax 802.11ac 802.11n 802.11g 802.11b 802.11a
		BANDAS DE FRECUENCIA	5 GHz 2.4 GHz
	BLUETOOTH VERSIÓN	5.3
ALMACENAMIENTO SERIAL ATA	NÚMERO DE PUERTOS	4
	VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA	6 Gbit/s
	RAID SATA	RAID 10 RAID 1 RAID 0
ALMACENAMIENTO M.2	NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M	2
	DISTRIBUCIÓN DE SLOTS M.2 KEY M	M.2 CONECTADO AL PROCESADOR	2 PCIe 4.0 x4, tipos 2242/2260/2280
		M.2 CONECTADO AL CHIPSET	1 PCIe 4.0 x4, tipos 2242/2260/2280
	RAID PCIE O NVME	RAID 1 RAID 0
SLOTS DE EXPANSIÓN	CONECTADO AL PROCESADOR	1 PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16
	CONECTADO AL CHIPSET	2 PCI Express x1 slot, PCIe 3.0
	NOTA PCIE PROCESADOR	Velocidad varia de acuerdo al modelo de procesador
PUERTOS INTERNOS	FRONT PANEL AUDIO HEADER	1
	USB 3.2 GEN 1 HEADER	2
	USB 2.0 HEADER	4
	USB 3.2 GEN 1 TIPO-C HEADER	1
PUERTOS BACK PANEL	USB 3.2 GEN 1 TIPO-A	2
	USB 2.0 TIPO-A	4
	HDMI	1
	DISPLAYPORT	2
	RJ-45	1
	AUDIO JACKS	3
	WI-FI / BLUETOOTH ANTENNA	2
	PS/2 COMBO	1
	BOTON BIOS FLASHBACK	1
BIOS	AMI BIOS UEFI
FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES	FACTOR DE FORMA	Micro-ATX
	DIMENSIONES	24.4cm x 24.4cm
PRESENTACIÓN	CAJA
CONECTORES FUENTE POWER	1 x 24-pin ATX Main Power	1
	1 x 8-pin ATX 12V power	1

MEMORIA G.SKILL FLARE X5 32GB (16X2GB) DDR5 6000MHZ C36 FX5 BLACK

GSKILL

S/ 474.72

Características de MEMORIA G.SKILL FLARE X5 32GB (16X2GB) DDR5 6000MHZ C36 FX5 BLACK

Tipo de memoria	DDR5
Capacidad	32 GB (16 GB x 2)
Kit multicanal	Kit de doble canal
Compatibilidad con perfiles OC	Intel XMP 3.0 / AMD EXPO
Velocidad probada (hasta) (XMP/EXPO)	6000 toneladas métricas por segundo
Latencia probada (XMP/EXPO)	36-36-36-96
Voltaje probado (XMP/EXPO)	1,35 V
Registrado/Sin búfer	Sin búfer
Comprobación de errores (ECC)	No ECC
Velocidad SPD (predeterminada)	4800 toneladas métricas por segundo
Voltaje SPD (predeterminado)	1,10 V
Ventilador incluido	No
Garantía	Vida limitada
Características	Compatible con Intel XMP 3.0 y AMD EXPO Profile
Notas adicionales	No mezcle los kits de memoria. Los kits de memoria se venden en paquetes combinados, diseñados para funcionar juntos. Mezclar los kits de memoria puede causar problemas de estabilidad o fallos del sistema.
	Los kits de memoria que son “Intel XMP 3.0 Ready” / “AMD EXPO Profile Ready” incluyen soporte para el perfil OC respectivo.
	Antes de habilitar XMP o EXPO, los kits de memoria se iniciarán a la velocidad SPD en la configuración de BIOS predeterminada con hardware compatible.
	Para kits de memoria con XMP o EXPO, habilite el perfil XMP/EXPO/DOCP/A-XMP en la BIOS para alcanzar la velocidad de overclocking XMP o EXPO nominal del kit de memoria, siempre que se utilice hardware compatible. Habilitar XMP o EXPO implica overclocking y requiere ajustes en la BIOS. Consulte la guía » Cómo habilitar XMP/EXPO «.
	Alcanzar la velocidad de overclocking XMP/EXPO nominal y la estabilidad del sistema dependerá de la compatibilidad y la capacidad de la placa base y la CPU utilizadas.
	El uso de cualquier manera incompatible con las especificaciones, advertencias, diseños o recomendaciones del fabricante dará como resultado velocidades más bajas, inestabilidad del sistema o daños al sistema o sus componentes.
	La altura del módulo de memoria se puede encontrar en las preguntas frecuentes, bajo la pregunta «¿ Qué altura tienen los módulos de memoria? «.
	Para asistencia sobre el producto y preguntas relacionadas, comuníquese con el equipo de soporte técnico de G.SKILL por correo electrónico .

DISCO SOLIDO KINGSTON SSD 2TB EXTERNO RED USB-TIPO-C /USB 3.2 SXS1000R/ 2000GB