CASE ANTRYX FX 800 INFINITY ARGB FAN X4 USB TIPO-C (AC-FX800K) BLACK S/FUENTE
S/ 268.32Características de CASE ANTRYX FX 800 INFINITY ARGB FAN X4 USB TIPO-C (AC-FX800K) BLACK S/FUENTE
| Numero de parte: AC-FX800K |
| Color disponible: Negro/Blanco |
| Chassis: SPCC 0.6 – 0.7mm, interior de pintura negra del chasis |
| Panel frontal y lateral: Vidrio templado |
| Puertos superiores: USB Tipo C x 1, USB 3.0 x 1, USB 2.0 x 1, Micrófono + Audio HD x 1 |
| Bahías para unidades de 5,25″: 0 |
| Bahías de unidad de 3,5″: 2 |
| Bahías de unidad de 2,5″: 3 |
| Ranuras de expansión: 7 |
| Puertos de ventilador: Lateral 3 x 12cm (ventilador ARGB efecto infinito instalado x 3), trasero 1 x 12cm (ventilador ARGB efecto infinito instalado x 1), superior 3 x 12cm / 2 x 14cm (opcional), inferior 3 x 12cm / 2 x 14cm (opcional) |
| Tipo de placa madre: E-ATX, ATX, M-ATX, ITX |
| Tamaño de la caja: 443mm x 277mm x 437mm (largo x ancho x alto) |
PLACA ASUS PRIME H610M-E DRR5 LGA1700
S/ 282.08Características de PLACA ASUS PRIME H610M-E DRR5 LGA1700
| MARCA | ASUS | ||
| MODELO | PRIME H610M-E | ||
| CHIPSET | INTEL H610 | ||
| TIPO DE SOCKET | LGA1700 INTEL | ||
| PROCESADORES | INTEL COMPATIBLE | Procesador Core i3 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i9 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i7 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i5 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i3 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i5 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i7 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i9 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i3 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i5 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i7 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i9 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Celeron Dual Core S1700 GXXXX | |
| MEMORIAS RAM | COMPATIBLES | Memoria RAM DDR5 8200 MHz PC5-65600 Memoria RAM DDR5 7600 MHz PC5-60800 Memoria RAM DDR5 7200 MHz PC5-57600 Memoria RAM DDR5 6800 MHz PC5-54400 Memoria RAM DDR5 6400 MHz PC5-51200 Memoria RAM DDR5 6000 MHz PC5-48000 Memoria RAM DDR5 5600 MHz PC5-44800 Memoria RAM DDR5 5200 MHz PC5-41600 Memoria RAM DDR5 4800 MHz PC5-38400 | |
| NÚMERO DE SOCKETS DIMM | 2 | ||
| EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB | 96 | ||
| TECNOLOGÍA | Intel XMP Dual Channel | ||
| TIPO DE RAM | DDR5 | ||
| VIDEO | REVISAR CARACTERÍSTICAS DEL PROCESADOR | ||
| SONIDO | TECNOLOGÍA | 7.1 SURROUND SOUND HIGH DEFINITION | |
| CHIPSET | Realtek Audio Codec | ||
| CANALES | 7.1 | ||
| CONECTIVIDAD | ETHERNET | CHIPSET | Realtek 1Gb |
| VELOCIDAD | 10 Mbps 100 Mbps 1000 Mbps | ||
| ALMACENAMIENTO SERIAL ATA | NÚMERO DE PUERTOS | 4 | |
| VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA | 6 Gbit/s | ||
| ALMACENAMIENTO M.2 | NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M | 2 | |
| DISTRIBUCIÓN DE SLOTS M.2 KEY M | M.2 CONECTADO AL CHIPSET | 1 PCIe 3.0 x2, tipos 2242/2260/2280 1 PCIe 3.0 x4, tipos 2242/2260/2280 | |
| SLOTS DE EXPANSIÓN | CONECTADO AL PROCESADOR | 1 PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16 | |
| CONECTADO AL CHIPSET | 1 PCI Express x1 slot, PCIe 3.0 | ||
| PUERTOS INTERNOS | FRONT PANEL AUDIO HEADER | 1 | |
| USB 3.2 GEN 1 HEADER | 2 | ||
| USB 2.0 HEADER | 3 | ||
| PUERTOS BACK PANEL | USB 3.2 GEN 1 TIPO-A | 2 | |
| USB 2.0 TIPO-A | 2 | ||
| VGA | 1 | ||
| HDMI | 1 | ||
| DISPLAYPORT | 1 | ||
| RJ-45 | 1 | ||
| AUDIO JACKS | 3 | ||
| PS/2 KEYBOARD | 1 | ||
| PS/2 MOUSE | 1 | ||
| BIOS | AMI BIOS UEFI | ||
| FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES | FACTOR DE FORMA | Micro-ATX | |
| DIMENSIONES | 24.4 CM x 21.1 CM | ||
| PRESENTACIÓN | CAJA | ||
| CONECTORES FUENTE POWER | 1 x 24-pin ATX Main Power | 1 | |
| 1 x 8-pin ATX 12V power | 1 | ||
FUENTE DE PODER ANTRYX 850W KIRIN 80PLUS GOLD LITE GPW850S
S/ 282.08Características de FUENTE DE PODER ANTRYX 850W KIRIN 80PLUS GOLD LITE GPW850S
| Modelo | Kirin Gold Lite 850 |
| Capacidad | 850W |
| Número de parte | GPW850S |
| Tipo | Intel De factor ATX V2.31 |
| Dimensión | 150 x 140 x 86 mm |
| Voltaje de entrada | 100-240Vac |
| Corriente de entrada | 10A |
| Frecuencia de entrada | 47 – 63 Hz |
| PFC ACTIVO PFC | >0.96 |
| Tiempo de espera | > 14ms |
| Eficiencia | Hasta %90 |
| MTBF | >100.000 horas |
| Protección | OPP, OCP, OTP, OVP, SCP |
| Normativa | CE / CB / TUV / CCC / FCC |
| Tipo de ventilador | Rodamiento de cojinetes de 120 mm |
| Conectores | MB 20+4 pines x 1 |
| CPU 8/(4+4) pines x 2 | |
| PCI-e 6+2 pines x 3 | |
| SATA x 6 | |
| 4 pines periféricos x 3 |
FUENTE DE PODER GAMEMAX 800W 80 PLUS BRONZE SEMI-MODULAR
S/ 285.52Características de FUENTE DE PODER GAMEMAX 800W 80 PLUS BRONZE SEMI-MODULAR
| Certificación 80 Plus Bronze APFC |
| Potencia de 800W |
| Ventilador silencioso de 140mm |
| Cableado semimodular |
| Boton ECO-MODE controla velocidad fan |
| Conectores: 1xP(20+4), 1xP8 (4+4), 2xPCIE-E(6+2), 3x4P Molex y 8xSATA |
| Dimensiones: 140 x 150 x 86 mm |
FUENTE DE PODER ANTRYX 750W KIRIN 80PLUS GOLD (GPX750S)
S/ 302.72Características de FUENTE DE PODER ANTRYX 750W KIRIN 80PLUS GOLD (GPX750S)
| Modelo | Kirin Gold 750W |
| Capacidad | 750w |
| Número de parte | GPX750S |
| Tipo | Intel De factor ATX V2.31 |
| Dimensión | 150 x 140 x 86 mm |
| Voltaje de entrada | 100-240Vac |
| Corriente de entrada | 10A |
| Frecuencia de entrada | 47 – 63 Hz |
| PFC ACTIVO PFC | >0.96 |
| Tiempo de espera | > 14ms |
| Eficiencia | Hasta %90 |
| MTBF | >100.000 horas |
| Protección | OPP, OCP, OTP, OVP, UVP, SCP |
| Normativa | CE / CB / TUV / cTUV us / FCC |
| Tipo de ventilador | Rodamiento dinámico fluido de 120 mm |
| Conectores | MB 20+4 pines x 1 |
| CPU 4+4 pines x 2 | |
| PCI-e 6+2 pines x 4 | |
| SATA x 8 | |
| 4 pines periféricos x 4 | |
| Disquete de 4 pines x1 |
DISCO SOLIDO KINGSTON SSD 1TB EXTERNO RED USB-TIPO-C /USB 3.2 SXS1000R/1000GB
S/ 354.32Características de DISCO SOLIDO KINGSTON SSD 1TB EXTERNO RED USB-TIPO-C /USB 3.2 SXS1000R/1000GB
| DESCRIPCIÓN | UNIDAD EN ESTADO SÓLIDO EXTERNA | |
| MARCA | KINGSTON | |
| MODELO | XS1000 | |
| NÚMERO DE PARTE | SXS1000R/1000G | |
| CAPACIDAD DE ALMACENAMIENTO | 1 TB | |
| INTERFACES DE CONEXIÓN | USB 3.2 GEN 2 TIPO-C | |
| VELOCIDAD DE LECTURA | 1050 MB/Seg | |
| VELOCIDAD DE ESCRITURA | 1000 MB/Seg | |
| CARACTERÍSTICAS | MÁXIMA PORTABILIDAD, COMPACTO Y CON UN PESO INFERIOR A 29g, ESTE ELEGANTE SSD, EN COLOR NEGRO, CABE EN LA PALMA DE LA MANO, LO QUE LE PERMITE LLEVAR SUS ARCHIVOS CONSIGO SIN ESFUERZO. | |
| RESPALDO DE ARCHIVOS CONFIABLE, LLÉVESELO CON USTED. TRANSFIERA Y ALMACENE SUS DOCUMENTOS, FOTOS DE GRAN TAMAÑO Y VÍDEOS SIN INTERRUPCIONES. | ||
| MAYOR CAPACIDAD DE ALMACENAMIENTO, AMPLIE SU BIBLIOTECA DIGITAL CON ALTAS CAPACIDADES DE HASTA 2TB PARA CONSERVAR LOS MOMENTOS MÁS PRECIADOS DE LA VIDA. | ||
| SOPORTE USB 3.2 GEN 2, ALCANZA VELOCIDADES DE LECTURA/ESCRITURA DE HASTA 1.050MB/SEG CON COMPATIBILIDAD CON VERSIONES ANTERIORES DE USB 3.2 GEN 1, LO QUE GARANTIZA UNA CONECTIVIDAD PERFECTA CON LOS DISPOSITIVOS ANTIGUOS. | ||
| MATERIAL DEL PRODUCTO | METAL + PLÁSTICO | |
| COMPATIBLE CON | WINDOWS 11, 10, MACOS (V.10.15.X +), LINUX (V. 4.4.X +), CHROME OS | |
| TEMPERATURA DE OPERACIÓN | 0 a 40°C | |
| TEMPERATURA DE ALMACENAMIENTO | -20 a 85 °C | |
| COLOR | ROJO | |
| DIMENSIONES | LARGO | 3.25 CM |
| ANCHO | 6.95 CM | |
| ALTO | 1.35 CM | |
| PESO | 28.7 gr | |
UNIDAD EN ESTADO SOLIDO KINGSTON SSD 1TB EXTERNO USB-TIPO-C /USB 3.2 SXS1000/ 1000GB
S/ 306.16Características de UNIDAD EN ESTADO SOLIDO KINGSTON SSD 1TB EXTERNO USB-TIPO-C /USB 3.2 SXS1000/ 1000GB
| Interfaz | USB 3.2 Gen 2 |
| Velocidad | Hasta 1.050 MB/s en lectura y 1.000 MB/s en escritura |
| NAND | 3D |
| Capacidades | 1TB |
| Dimensiones | 69,54 x 32,58 x 13,5 mm |
| Peso | 28,7 g |
| Material de la carcasa | Metal + plástico |
| Incluye | cable USB-C a USB-A de 12” |
| Temperatura de servicio | 0 °C ~ 40 °C |
| Temperatura de almacenamiento | -20 °C ~ 85 °C |
| Compatible con | Windows 11, 10, macOS (v.10.15.x +), Linux (v. 4.4.x +), Chrome OS, Android, iOS/iPadOS (v.13+) |
CASE DEEPCOOL MATREXX 55 V3 WH 3F/ A-RGB / S/ FUENTE
S/ 323.36Características de CASE DEEPCOOL MATREXX 55 V3 WH 3F/ A-RGB / S/ FUENTE
| Tarjetas madre | E-ATX/ATX/Micro-ATX/Mini-ITX |
| Tipo de Carcasa | Altura media |
| Materiales | ABS+SPCC+Cristal templado |
| Dimensiones del producto (L×W×H) | 446×210×479mm |
| Peso neto | 7.4 kg |
| Gross Peso | 8.5 kg |
| 5.25″ Drive Bays | 0 |
| 3.5″/2.5″ Drive Bays | 2 |
| 2.5″ Drive Bays | 2+2 |
| Puertos de E/S | 1×USB3.0/2×USB2.0/1×Audio/1×Mic |
| Puertos de expansión | 7 |
| Tipo de fuente de energía | ATX PS2 (Longitud máxima: 170mm) |
| Cable Management | 23mm Clearance |
| Límite de Altura de Refrigerador de CPU | 160mm |
| Límite de longitud de VGA | 370mm Horizontal, 340mm Vertical |
| Soporte de Ventiladores | Preinstalación：Frente 3×120mm ADD-RGB FAN; |
| Opcional: Posterior: 1×120mm; Frente: 3×120mm / 3×140mm; Superior: 2×120/ 2×140mm | |
| Soporte de Refrigerador Líquido | Frente: 120/140/240/280/360mm radiator; Superior: 120/140/240mm radiator; Posterior: 120mm radiator |
| Dimensión de Caja (L×W×H) | 515×275×510mm |
FUENTE DE PODER ANTRYX 850W KIRIN 80PLUS GOLD GPX850S
S/ 354.32Características de FUENTE DE PODER ANTRYX 850W KIRIN 80PLUS GOLD GPX850S
| Modelo | Kirin Oro 850W |
| Capacidad | 850w |
| Número de parte | GPX850S |
| Tipo | Intel De factor ATX V2.31 |
| Dimensión | 150 x 140 x 86 mm |
| Voltaje de entrada | 100-240Vac |
| Corriente de entrada | 12A |
| Frecuencia de entrada | 47 – 63 Hz |
| PFC activo PFC | >0.96 |
| Tiempo de espera | > 14ms |
| Eficiencia | Hasta %90 |
| MTBF | >100.000 horas |
| Protección | OPP, OCP, OTP, OVP, UVP, SCP |
| Normativa | CE / CB / TUV / cTUV us / FCC |
| Tipo de ventilador | Rodamiento dinámico fluido de 120 mm |
| Conectores | MB 20+4 pines x 1 CPU 4+4 pines x 2 PCI-e 6+2 pines x 6 SATA x 8 4 pines periféricos x 4 Disquete de 4 pines x 1 |
PLACA ASUS PRIME B760M-A D4 LGA17000 DDR4
S/ 361.20Características de PLACA ASUS PRIME B760M-A D4 LGA17000 DDR4
| Display Port | 1 |
| puertos HDMI® | 2 |
| Puerto PS/2 | 1 |
| puertos USB 2.0 (tipo A) | 2 |
| puertos USB 3.2 Gen 2 (tipo A) | 2 |
| puertos USB 2.0 (tipo A) | 2 |
| Ethernet Realtek de 2.5 GB | 1 |
| tomas de audio | 3 |
| Puertos de expansión | 1 PCIe 4.0 x16 (modo máx. x16) |
| SafeSlot Core+ | |
| 1 PCIe 4.0 x16 (modo x4) | |
| 1 PCIe 4.0 x16 (modo x1) | |
| puerto LPT | 1 |
| puertos direccionables Gen 2 | 2 |
| Compatibilidad con DDR4 | Dos canales |
| OptiMem II | |
| Socket Intel® LGA 1700 | Preparado para procesadores Intel® de 12.ª y 13.ª generación |
| USB 3.2 Gen 1 Type-C®® | 1 |
| puerto USB 3.2 Gen 1 | 1 |
| puertos M.2 | 1 M.2 2280 (modo PCIe 4.0 x4) |
| 1 M.2 2280 (modo PCIe 4.0 x4) | |
| puerto direccionable Gen 2 | 1 |
| cabecera Aura RGB | 1 |
| puerto USB 3.2 Gen 1 | 1 |
PLACA ASUS PRIME B760M-K LGA1700 DDR5
S/ 371.52Características de PLACA ASUS PRIME B760M-K LGA1700 DDR5
| MARCA | ASUS | ||
| MODELO | PRIME B760M-K | ||
| CHIPSET | INTEL B760 | ||
| TIPO DE SOCKET | LGA1700 INTEL | ||
| PROCESADORES | INTEL COMPATIBLE | Procesador Core i3 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i9 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i7 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i5 S1700 14XXX – 14va Generación Procesador Core i3 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i5 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i7 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i9 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i3 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i5 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i7 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i9 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Celeron Dual Core S1700 GXXXX | |
| MEMORIAS RAM | COMPATIBLES | Memoria RAM DDR5 8200 MHz PC5-65600 Memoria RAM DDR5 7600 MHz PC5-60800 Memoria RAM DDR5 7200 MHz PC5-57600 Memoria RAM DDR5 6800 MHz PC5-54400 Memoria RAM DDR5 6400 MHz PC5-51200 Memoria RAM DDR5 6000 MHz PC5-48000 Memoria RAM DDR5 5600 MHz PC5-44800 Memoria RAM DDR5 5200 MHz PC5-41600 Memoria RAM DDR5 4800 MHz PC5-38400 | |
| NÚMERO DE SOCKETS DIMM | 2 | ||
| EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB | 96 | ||
| TECNOLOGÍA | Intel XMP Dual Channel | ||
| TIPO DE RAM | DDR5 | ||
| VIDEO | Revisar características del Procesador | ||
| SONIDO | TECNOLOGÍA | 7.1 Surround Sound High Definition | |
| CHIPSET | Realtek Audio Codec | ||
| CANALES | 7.1 | ||
| CONECTIVIDAD | ETHERNET | CHIPSET | Realtek 2.5Gb |
| VELOCIDAD | 10 Mbps 100 Mbps 1000 Mbps 2500 Mbps | ||
| ALMACENAMIENTO SERIAL ATA | NÚMERO DE PUERTOS | 4 | |
| VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA | 6 Gbit/s | ||
| RAID SATA | RAID 10 RAID 5 RAID 1 RAID 0 | ||
| NOTA | Para RAID revise el manual | ||
| ALMACENAMIENTO M.2 | NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M | 2 | |
| M.2 CPU | 1 x PCIe 4.0 x4 tipos | 2242 2260 2280 | |
| M.2 CHIPSET | 1 x PCIe 4.0 x4 tipos | 2242 2260 2280 | |
| SLOTS DE EXPANSIÓN | PCI Express CPU | PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16 | 1 |
| PCI Express CHIPSET | PCI Express x1 slot, PCIe 4.0 | 2 | |
| PUERTOS INTERNOS | FRONT PANEL AUDIO HEADER | 1 | |
| USB 3.2 GEN 1 HEADER | 2 | ||
| USB 2.0 HEADER | 3 | ||
| PUERTOS BACK PANEL | USB 3.2 GEN 1 TIPO-A | 4 | |
| USB 2.0 TIPO-A | 2 | ||
| VGA | 1 | ||
| HDMI | 1 | ||
| RJ-45 | 1 | ||
| AUDIO JACKS | 3 | ||
| PS/2 COMBO | 1 | ||
| BIOS | AMI BIOS UEFI | ||
| FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES | FACTOR DE FORMA | Micro-ATX | |
| DIMENSIONES | 24.4 cm x 21.1 cm | ||
| PRESENTACIÓN | CAJA | ||
| CONECTORES FUENTE POWER | 1 x 24-pin ATX Main Power | 1 | |
| 1 x 8-pin ATX 12V power | 1 | ||
MEMORIA KINGSTON FURY BEAST DDR5 32GB 5200MT/S KF552C40BB-32
S/ 402.48Características de MEMORIA KINGSTON FURY BEAST DDR5 32GB 5200MT/S KF552C40BB-32
| MEMORIA RAM | MARCA | KINGSTON |
| MODELO | FURY BEAST | |
| NÚMERO DE PARTE | KF552C40BB-32 | |
| DESCRIPCIÓN | CAPACIDAD | 32 GB |
| TIPO | DDR5 | |
| VOLTAJE | 1.25V | |
| FRECUENCIA | 5200 MHZ | |
| ESTÁNDAR | PC5-41600 | |
| NÚMERO DE MÓDULOS | 1 | |
| CONFIGURACIÓN | FORMATO | DIMM |
| NÚMERO DE PINES | 288 PINES | |
| LATENCIA | CL40 | |
| TIMING | 40-40-40 | |
| TECNOLOGÍA | SDRAM | |
| NON-ECC | ||
| XMP 3.0 | ||
| INFORMACIÓN ADICIONAL | CON DISIPADOR DE CALOR | |
| COLOR NEGRO | ||
| USO RECOMENDADO | PC | |
PLACA GIGABYTE A620M S2H DDR5 AMD AM5
S/ 405.92Características de PLACA GIGABYTE A620M S2H DDR5 AMD AM5
| MARCA | GIGABYTE | ||
| MODELO | A620M S2H | ||
| REVISIÓN | 1.0 | ||
| CHIPSET | AMD A620 | ||
| TIPO DE SOCKET | AM5 AMD | ||
| PROCESADORES | AMD COMPATIBLE | Procesador AMD Ryzen 9 SAM5 7XXX Procesador AMD Ryzen 7 SAM5 7XXX Procesador AMD Ryzen 5 SAM5 7XXX | |
| MEMORIAS RAM | COMPATIBLES | Memoria RAM DDR5 8200 MHz PC5-65600 Memoria RAM DDR5 7600 MHz PC5-60800 Memoria RAM DDR5 7200 MHz PC5-57600 Memoria RAM DDR5 6800 MHz PC5-54400 Memoria RAM DDR5 6400 MHz PC5-51200 Memoria RAM DDR5 6000 MHz PC5-48000 Memoria RAM DDR5 5600 MHz PC5-44800 Memoria RAM DDR5 5200 MHz PC5-41600 Memoria RAM DDR5 4800 MHz PC5-38400 | |
| NÚMERO DE SOCKETS DIMM | 2 | ||
| EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB | 96 | ||
| TECNOLOGÍA | AMD EXPO Intel XMP Dual Channel | ||
| TIPO DE RAM | DDR5 | ||
| VIDEO | Revisar características del Procesador | ||
| SONIDO | TECNOLOGÍA | High Definition (HD) | |
| CHIPSET | Realtek Audio Codec | ||
| CANALES | 7.1 | ||
| CONECTIVIDAD | ETHERNET | CHIPSET | Realtek 1GbE |
| VELOCIDAD | 10 Mbps 100 Mbps 1000 Mbps | ||
| ALMACENAMIENTO SERIAL ATA | NÚMERO DE PUERTOS | 4 | |
| VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA | 6 Gbit/s | ||
| RAID SATA | RAID 10 RAID 1 RAID 0 | ||
| ALMACENAMIENTO M.2 | NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M | 1 | |
| DISTRIBUCIÓN DE SLOTS M.2 KEY M | M.2 CONECTADO AL PROCESADOR | 1 PCIe 4.0 x4, tipo 2280 | |
| SLOTS DE EXPANSIÓN | CONECTADO AL PROCESADOR | 1 PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16 | |
| CONECTADO AL CHIPSET | 1 PCI Express x1 slot, PCIe 3.0 | ||
| PUERTOS INTERNOS | FRONT PANEL AUDIO HEADER | 1 | |
| USB 3.2 GEN 1 HEADER | 2 | ||
| USB 2.0 / 1.1 HEADER | 4 | ||
| PUERTOS BACK PANEL | USB 3.2 GEN 1 TIPO-A | 2 | |
| USB 2.0 / 1.1 TIPO-A | 4 | ||
| VGA | 1 | ||
| HDMI | 1 | ||
| DISPLAYPORT | 1 | ||
| RJ-45 | 1 | ||
| AUDIO JACKS | 3 | ||
| PS/2 COMBO | 1 | ||
| Q-FLASH PLUS | 1 | ||
| BIOS | AMI BIOS UEFI | ||
| FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES | FACTOR DE FORMA | Micro-ATX | |
| DIMENSIONES | 23.0cm x 22.5cm | ||
| PRESENTACIÓN | CAJA | ||
| CONECTORES FUENTE POWER | 1 x 24-pin ATX Main Power | 1 | |
| 1 x 8-pin ATX 12V power | 1 | ||
CASE ANTRYX FX 970 PRO 2 VIDRIO TEMPLADO ARGB FAN USB TIPO-C AC-FX970KP S/FUENTE
S/ 405.92Características de CASE ANTRYX FX 970 PRO 2 VIDRIO TEMPLADO ARGB FAN USB TIPO-C AC-FX970KP S/FUENTE
| PN: AC-FX970KP |
| Chassis: SPCC 0.8-0.9mm, interior de pintura negra del chasis |
| Colores disponibles: Negro |
| Panel frontal y lateral: Vidrio templado |
| Puertos superiores: USB Type C x 1, USB3.0 x 2, Mic+Audio x 1 |
| Bahías de Unidad de 5.25″: 0 |
| Bahías de Unidad de 3.5″: 3 (en rack multifuncional HDD/SSD) |
| Bahías de Unidad de 2.5″: 4 (en rack multifuncional HDD/SSD) |
| Ranuras de expansión: 8 |
| Puertos de ventilador: Lateral 3 x 12cm / 3 x 14cm (ventilador de 14cm ARGB efecto infinito instalado x 3), trasero 2 x 12cm / 2 x 14cm (ventilador de 14cm ARGB efecto infinito instalado x 2), superior 3 x 12cm (opcional), inferior 3 x 12cm / 3 x 14cm (opcional), caja PSU 2 x 12cm / 2 x 14cm (opcional). |
| Tipo de Tarjeta Madre: E-ATX, ATX, M-ATX |
| Tamaño de la caja: 491 mm x 245 mm x 548 mm (largo x ancho x alto) |
PLACA ASUS PRIME B760M-A LGA1700 DDR5
S/ 405.92Características de PLACA ASUS PRIME B760M-A LGA1700 DDR5
| puerto DisplayPort | 1 |
| puertos HDMI | 2 |
| Puerto combinado PS/2 | 1 |
| puertos USB 2.0 (Tipo A) | 2 |
| puertos USB 3.2 Gen 2 (Tipo A) | 2 |
| puertos USB 2.0 (Tipo A) | 2 |
| Ethernet Realtek 2.5G | 1 |
| conectores de audio | 3 |
| Ranuras de expansión | • 1 x PCIe 4.0 x16 (modo máx. @x16) |
| SafeSlot Core+ | |
| • 1 x PCIe 4.0 x16 (modo x4) | |
| • 1 x PCIe 4.0 x16 (modo x1) | |
| cabezal LPT. | 1 |
| encabezados direccionables Gen 2 | 2 |
| Compatibilidad con DDR5 | • Doble canal |
| • OptiMem II | |
| Zócalo Intel LGA 1700 | listo para procesadores Intel de 13. y 12. generación |
| USB 3.2 Gen 1 Tipo- C | 1 |
| conector USB 3.2 Gen 1 | 1 |
| ranuras M.2 | • 1 x M.2 2280 (modo PCIe 4.0 x4) |
| • 1 x M.2 2280 (modo PCIe 4.0 x4) | |
| encabezado direccionable Gen 2 | 1 |
| cabezal Aura RGB | 1 |
| conector USB 3.2 Gen 1 | 1 |
DISCO DURO TOSHIBA 4TB EXTERNO CANVIO BASIC 3.0
S/ 409.36Características de DISCO DURO TOSHIBA 4TB EXTERNO CANVIO BASIC 3.0
| Modelo | Canvio Basics |
| Capacidad de Almacenamiento | 4 TB |
| Interface de Conexión | USB 2.0 / USB 3.0 |
| Fuente de Alimentación | Usb |
| Contenido | Cable Usb / Guía de Usuario |
| Plataforma de Trabajo | Windows 10 / Windows 7 / Windows 8 / Windows 8.1 |
| Dimensiones: Largo | Largo: 10.9 Cm / Ancho: 7.80 Cm / Alto: 1.95 Cm |
PLACA MSI PRO B760M-P LGA1700 SVL DDR5
S/ 440.32Características de PLACA MSI PRO B760M-P LGA1700 SVL DDR5
| MARCA | MSI | ||
| MODELO | PRO B760M-P | ||
| CHIPSET | INTEL B760 | ||
| TIPO DE SOCKET | LGA1700 INTEL | ||
| PROCESADORES | INTEL COMPATIBLE | Procesador Core i3 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i5 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i7 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i9 S1700 13XXX-Treceava Generación Procesador Core i3 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i5 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i7 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Core i9 S1700 12XXX-Doceava Generación Procesador Celeron Dual Core S1700 GXXXX | |
| MEMORIAS RAM | COMPATIBLES | Memoria RAM DDR5 6000 MHz PC5-48000 Memoria RAM DDR5 5600 MHz PC5-44800 Memoria RAM DDR5 5200 MHz PC5-41600 Memoria RAM DDR5 4800 MHz PC5-38400 | |
| NÚMERO DE SOCKETS DIMM | 4 | ||
| EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB | 192 | ||
| TECNOLOGÍA | Intel XMP Dual Channel | ||
| TIPO DE RAM | DDR5 | ||
| VIDEO | Revisar características del Procesador | ||
| SONIDO | TECNOLOGÍA | High Definition (HD) | |
| CHIPSET | Realtek ALC897 Codec | ||
| CANALES | 7.1 | ||
| CONECTIVIDAD | ETHERNET | CHIPSET | Realtek RTL8111H |
| VELOCIDAD | 10 Mbps 100 Mbps 1000 Mbps | ||
| ALMACENAMIENTO SERIAL ATA | NÚMERO DE PUERTOS | 4 | |
| VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA | 6 Gbit/s | ||
| RAID SATA | RAID 10 RAID 5 RAID 1 RAID 0 | ||
| ALMACENAMIENTO M.2 | NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M | 2 | |
| DISTRIBUCIÓN DE SLOTS M.2 KEY M | M.2 CONECTADO AL PROCESADOR | 1 PCIe 4.0 x4, tipos 2242/2260/2280 | |
| M.2 CONECTADO AL CHIPSET | 1 PCIe 4.0 x4 y SATA, tipos 2242/2260/2280 | ||
| SLOTS DE EXPANSIÓN | CONECTADO AL PROCESADOR | 1 PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16 | |
| CONECTADO AL CHIPSET | 2 PCI Express x1 slot, PCIe 4.0 | ||
| PUERTOS INTERNOS | FRONT PANEL AUDIO HEADER | 1 | |
| USB 3.2 GEN 1 HEADER | 2 | ||
| USB 2.0 HEADER | 4 | ||
| PUERTOS BACK PANEL | USB 3.2 GEN 2 TIPO-C | 1 | |
| USB 3.2 GEN 1 TIPO-A | 1 | ||
| USB 2.0 TIPO-A | 4 | ||
| VGA | 1 | ||
| HDMI | 1 | ||
| DISPLAYPORT | 1 | ||
| RJ-45 | 1 | ||
| AUDIO JACKS | 3 | ||
| PS/2 KEYBOARD | 1 | ||
| PS/2 MOUSE | 1 | ||
| BIOS | AMI BIOS UEFI | ||
| FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES | FACTOR DE FORMA | Micro-ATX | |
| DIMENSIONES | 243.84mm x 243.84mm | ||
| PRESENTACIÓN | CAJA | ||
| CONECTORES FUENTE POWER | 1 x 24-pin ATX Main Power | 1 | |
| 1 x 8-pin ATX 12V power | 1 | ||
PLACA MSI PRO B650M-P AMD RYZAN AM5 DDR5
S/ 443.76Características de PLACA MSI PRO B650M-P AMD RYZAN AM5 DDR5
| MODELO | PRO B650M-P | ||
| CHIPSET | AMD B650 | ||
| TIPO DE SOCKET | AM5 AMD | ||
| PROCESADORES | AMD COMPATIBLE | Procesador AMD Ryzen 3 SAM5 8XXX Procesador AMD Ryzen 9 SAM5 8XXX Procesador AMD Ryzen 7 SAM5 8XXX Procesador AMD Ryzen 5 SAM5 8XXX Procesador AMD Ryzen 9 SAM5 7XXX Procesador AMD Ryzen 7 SAM5 7XXX Procesador AMD Ryzen 5 SAM5 7XXX | |
| MEMORIAS RAM | COMPATIBLES | Memoria RAM DDR5 8200 MHz PC5-65600 Memoria RAM DDR5 7600 MHz PC5-60800 Memoria RAM DDR5 7200 MHz PC5-57600 Memoria RAM DDR5 6800 MHz PC5-54400 Memoria RAM DDR5 6400 MHz PC5-51200 Memoria RAM DDR5 6000 MHz PC5-48000 Memoria RAM DDR5 5600 MHz PC5-44800 Memoria RAM DDR5 5200 MHz PC5-41600 Memoria RAM DDR5 4800 MHz PC5-38400 | |
| NÚMERO DE SOCKETS DIMM | 4 | ||
| EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB | 192 | ||
| TECNOLOGÍA | AMD EXPO Dual Channel | ||
| TIPO DE RAM | DDR5 | ||
| VIDEO | Revisar características del Procesador | ||
| SONIDO | TECNOLOGÍA | High Definition (HD) | |
| CHIPSET | Realtek ALC897 Codec | ||
| CANALES | 7.1 | ||
| CONECTIVIDAD | ETHERNET | CHIPSET | Realtek RTL8125BG |
| VELOCIDAD | 10 Mbps 100 Mbps 1000 Mbps 2500 Mbps | ||
| ALMACENAMIENTO SERIAL ATA | NÚMERO DE PUERTOS | 4 | |
| VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA | 6 Gbit/s | ||
| RAID SATA | RAID 10 RAID 1 RAID 0 | ||
| ALMACENAMIENTO M.2 | NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M | 2 | |
| DISTRIBUCIÓN DE SLOTS M.2 KEY M | M.2 CONECTADO AL PROCESADOR | 1 PCIe 4.0 x4, tipos 2260/2280 | |
| M.2 CONECTADO AL CHIPSET | 1 PCIe 4.0 x4, tipos 2260/2280 | ||
| RAID PCIE O NVME | RAID 1 RAID 0 | ||
| SLOTS DE EXPANSIÓN | CONECTADO AL PROCESADOR | 1 PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16 | |
| CONECTADO AL CHIPSET | 2 PCI Express x1 slot, PCIe 3.0 | ||
| PUERTOS INTERNOS | FRONT PANEL AUDIO HEADER | 1 | |
| USB 3.2 GEN 2 TIPO-C HEADER | 1 | ||
| USB 3.2 GEN 1 HEADER | 2 | ||
| USB 2.0 HEADER | 4 | ||
| PUERTOS BACK PANEL | USB 3.2 GEN 2 TIPO-A | 2 | |
| USB 3.2 GEN 1 TIPO-A | 2 | ||
| USB 2.0 TIPO-A | 4 | ||
| VGA | 1 | ||
| HDMI | 1 | ||
| DISPLAYPORT | 1 | ||
| RJ-45 | 1 | ||
| AUDIO JACKS | 3 | ||
| PS/2 COMBO | 1 | ||
| FLASH BIOS BUTTON | 1 | ||
| BIOS | AMI BIOS UEFI | ||
| FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES | FACTOR DE FORMA | ATX | |
| DIMENSIONES | 243.84mm x 243.84mm | ||
| PRESENTACIÓN | CAJA | ||
| CONECTORES FUENTE POWER | 1 x 24-pin ATX Main Power | 1 | |
| 1 x 8-pin ATX 12V power | 1 | ||
SSD KINGSTON NV3 2TB 6000MB/S NVME M.2 PCI.E SNV3S/2000G (UNIDAD EN ESTADO SOLIDO)
S/ 447.20Características de SSD KINGSTON NV3 2TB 6000MB/S NVME M.2 PCI.E SNV3S/2000G (UNIDAD EN ESTADO SOLIDO)
| Factor de forma | M.2 2280 |
| Interfaz | NVMe PCIe 4.0 x4 |
| Capacidades | 2TB |
| Velocidad secuencial de lectura/escritura | 2TB a 4TB – 6,000/5,000MB/seg |
| NAND | 3D |
| Resistencia (total de bytes escritos)3 | 2TB a 640TB |
| Temperatura de almacenamiento | -40° a 85°C |
| Temperatura de funcionamiento | 0 a 70°C |
| Dimensiones | 22mm x 80mm x 2,3mm |
| Peso | 7g (todas las capacidades) |
| Vibración fuera de operación | 20G (10 -1000Hz) |
| MTBF (Expectativa de Vida) | 2,000,000 horas |
PLACA ASUS TUF GAMING A620M-PLUS WIFI AM5 DDR5
S/ 471.28Características de PLACA ASUS TUF GAMING A620M-PLUS WIFI AM5 DDR5
| MARCA | ASUS | ||
| MODELO | TUF GAMING A620M-PLUS WIFI | ||
| CHIPSET | AMD A620 | ||
| TIPO DE SOCKET | AM5 AMD | ||
| PROCESADORES | AMD COMPATIBLE | Procesador AMD Ryzen 9 SAM5 9XXX Procesador AMD Ryzen 7 SAM5 9XXX Procesador AMD Ryzen 5 SAM5 9XXX Procesador AMD Ryzen 3 SAM5 9XXX Procesador AMD Ryzen 3 SAM5 8XXX Procesador AMD Ryzen 9 SAM5 8XXX Procesador AMD Ryzen 7 SAM5 8XXX Procesador AMD Ryzen 5 SAM5 8XXX Procesador AMD Ryzen 9 SAM5 7XXX Procesador AMD Ryzen 7 SAM5 7XXX Procesador AMD Ryzen 5 SAM5 7XXX | |
| MEMORIAS RAM | COMPATIBLES | Memoria RAM DDR5 8200 MHz PC5-65600 Memoria RAM DDR5 7600 MHz PC5-60800 Memoria RAM DDR5 7200 MHz PC5-57600 Memoria RAM DDR5 6800 MHz PC5-54400 Memoria RAM DDR5 6400 MHz PC5-51200 Memoria RAM DDR5 6000 MHz PC5-48000 Memoria RAM DDR5 5600 MHz PC5-44800 Memoria RAM DDR5 5200 MHz PC5-41600 Memoria RAM DDR5 4800 MHz PC5-38400 | |
| NÚMERO DE SOCKETS DIMM | 4 | ||
| EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB | 192 | ||
| TECNOLOGÍA | AMD EXPO Dual Channel OptiMem II | ||
| TIPO DE RAM | DDR5 | ||
| VIDEO | Revisar características del Procesador | ||
| SONIDO | TECNOLOGÍA | Realtek 7.1 Surround Sound High Definition | |
| CHIPSET | Realtek Audio Codec | ||
| CANALES | 7.1 | ||
| CONECTIVIDAD | ETHERNET | CHIPSET | Realtek 2.5Gb |
| VELOCIDAD | 100 Mbps 1000 Mbps 2500 Mbps | ||
| WIRELESS | CHIPSET | Wi-Fi 6 | |
| PROTOCOLOS | 802.11ax 802.11ac 802.11n 802.11g 802.11b 802.11a | ||
| BANDAS DE FRECUENCIA | 5 GHz 2.4 GHz | ||
| BLUETOOTH VERSIÓN | 5.3 | ||
| ALMACENAMIENTO SERIAL ATA | NÚMERO DE PUERTOS | 4 | |
| VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA | 6 Gbit/s | ||
| RAID SATA | RAID 10 RAID 1 RAID 0 | ||
| ALMACENAMIENTO M.2 | NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M | 2 | |
| DISTRIBUCIÓN DE SLOTS M.2 KEY M | M.2 CONECTADO AL PROCESADOR | 2 PCIe 4.0 x4, tipos 2242/2260/2280 | |
| M.2 CONECTADO AL CHIPSET | 1 PCIe 4.0 x4, tipos 2242/2260/2280 | ||
| RAID PCIE O NVME | RAID 1 RAID 0 | ||
| SLOTS DE EXPANSIÓN | CONECTADO AL PROCESADOR | 1 PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16 | |
| CONECTADO AL CHIPSET | 2 PCI Express x1 slot, PCIe 3.0 | ||
| NOTA PCIE PROCESADOR | Velocidad varia de acuerdo al modelo de procesador | ||
| PUERTOS INTERNOS | FRONT PANEL AUDIO HEADER | 1 | |
| USB 3.2 GEN 1 HEADER | 2 | ||
| USB 2.0 HEADER | 4 | ||
| USB 3.2 GEN 1 TIPO-C HEADER | 1 | ||
| PUERTOS BACK PANEL | USB 3.2 GEN 1 TIPO-A | 2 | |
| USB 2.0 TIPO-A | 4 | ||
| HDMI | 1 | ||
| DISPLAYPORT | 2 | ||
| RJ-45 | 1 | ||
| AUDIO JACKS | 3 | ||
| WI-FI / BLUETOOTH ANTENNA | 2 | ||
| PS/2 COMBO | 1 | ||
| BOTON BIOS FLASHBACK | 1 | ||
| BIOS | AMI BIOS UEFI | ||
| FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES | FACTOR DE FORMA | Micro-ATX | |
| DIMENSIONES | 24.4cm x 24.4cm | ||
| PRESENTACIÓN | CAJA | ||
| CONECTORES FUENTE POWER | 1 x 24-pin ATX Main Power | 1 | |
| 1 x 8-pin ATX 12V power | 1 | ||
MEMORIA G.SKILL FLARE X5 32GB (16X2GB) DDR5 6000MHZ C36 FX5 BLACK
S/ 474.72Características de MEMORIA G.SKILL FLARE X5 32GB (16X2GB) DDR5 6000MHZ C36 FX5 BLACK
| Tipo de memoria | DDR5 |
| Capacidad | 32 GB (16 GB x 2) |
| Kit multicanal | Kit de doble canal |
| Compatibilidad con perfiles OC | Intel XMP 3.0 / AMD EXPO |
| Velocidad probada (hasta) (XMP/EXPO) | 6000 toneladas métricas por segundo |
| Latencia probada (XMP/EXPO) | 36-36-36-96 |
| Voltaje probado (XMP/EXPO) | 1,35 V |
| Registrado/Sin búfer | Sin búfer |
| Comprobación de errores (ECC) | No ECC |
| Velocidad SPD (predeterminada) | 4800 toneladas métricas por segundo |
| Voltaje SPD (predeterminado) | 1,10 V |
| Ventilador incluido | No |
| Garantía | Vida limitada |
| Características | Compatible con Intel XMP 3.0 y AMD EXPO Profile |
| Notas adicionales | No mezcle los kits de memoria. Los kits de memoria se venden en paquetes combinados, diseñados para funcionar juntos. Mezclar los kits de memoria puede causar problemas de estabilidad o fallos del sistema. |
| Los kits de memoria que son “Intel XMP 3.0 Ready” / “AMD EXPO Profile Ready” incluyen soporte para el perfil OC respectivo. | |
| Antes de habilitar XMP o EXPO, los kits de memoria se iniciarán a la velocidad SPD en la configuración de BIOS predeterminada con hardware compatible. | |
| Para kits de memoria con XMP o EXPO, habilite el perfil XMP/EXPO/DOCP/A-XMP en la BIOS para alcanzar la velocidad de overclocking XMP o EXPO nominal del kit de memoria, siempre que se utilice hardware compatible. Habilitar XMP o EXPO implica overclocking y requiere ajustes en la BIOS. Consulte la guía » Cómo habilitar XMP/EXPO «. | |
| Alcanzar la velocidad de overclocking XMP/EXPO nominal y la estabilidad del sistema dependerá de la compatibilidad y la capacidad de la placa base y la CPU utilizadas. | |
| El uso de cualquier manera incompatible con las especificaciones, advertencias, diseños o recomendaciones del fabricante dará como resultado velocidades más bajas, inestabilidad del sistema o daños al sistema o sus componentes. | |
| La altura del módulo de memoria se puede encontrar en las preguntas frecuentes, bajo la pregunta «¿ Qué altura tienen los módulos de memoria? «. | |
| Para asistencia sobre el producto y preguntas relacionadas, comuníquese con el equipo de soporte técnico de G.SKILL por correo electrónico . |
DISCO SOLIDO KINGSTON SSD 2TB EXTERNO RED USB-TIPO-C /USB 3.2 SXS1000R/ 2000GB
S/ 491.92Características de DISCO SOLIDO KINGSTON SSD 2TB EXTERNO RED USB-TIPO-C /USB 3.2 SXS1000R/ 2000GB
| Interfaz | USB 3.2 Gen 2 |
| Velocidad | Hasta 1.050 MB/s en lectura y 1.000 MB/s en escritura |
| NAND | 3D |
| Capacidades | 2TB |
| Dimensiones | 69,54 x 32,58 x 13,5 mm |
| Peso | 28,7 g |
| Material de la carcasa | Metal + plástico |
| Incluye | Cable (host) USB Tipo C (unidad) a USB Tipo A de 12” |
| Adaptador USB Tipo A a USB Tipo C | |
| Temperatura de servicio | 0 °C ~ 40 °C |
| Temperatura de almacenamiento | -20 °C ~ 85 °C |
| Compatible con | Windows® 11, 10, macOS (v.10.15.x +), Linux (v. 4.4.x +), Chrome OS™, Android™, iOS/iPadOS® (v.13+) |
UNIDAD EN ESTADO SOLIDO KINGSTON SSD 2TB EXTERNO USB-TIPO-C /USB 3.2 SXS1000/ 2000GB
S/ 491.92Características de UNIDAD EN ESTADO SOLIDO KINGSTON SSD 2TB EXTERNO USB-TIPO-C /USB 3.2 SXS1000/ 2000GB
| Interfaz | USB 3.2 Gen 2 |
| Velocidad | Hasta 1.050 MB/s en lectura y 1.000 MB/s en escritura |
| NAND | 3D |
| Capacidades | 2TB |
| Dimensiones | 69,54 x 32,58 x 13,5 mm |
| Peso | 28,7 g |
| Material de la carcasa | Metal + plástico |
| Incluye | cable USB-C a USB-A de 12” |
| Temperatura de servicio | 0 °C ~ 40 °C |
| Temperatura de almacenamiento | -20 °C ~ 85 °C |
| Compatible con | Windows 11, 10, macOS (v.10.15.x +), Linux (v. 4.4.x +), Chrome OS, Android, iOS/iPadOS (v.13+) |
MEMORIA RAM G.SKILL RIPJAWS M5 32GB(16X2) DDR5 6000MHZ RGB F5-6000J3648D16GX2-RM5RK
S/ 495.36Características de MEMORIA RAM G.SKILL RIPJAWS M5 32GB(16X2) DDR5 6000MHZ RGB F5-6000J3648D16GX2-RM5RK
| Tipo de memoria | DDR5 |
| Capacidad | 32 GB (16 GB x 2) |
| Kit multicanal | Kit de doble canal |
| Velocidad probada (XMP/EXPO) | 6000 TM/s |
| Latencia probada (XMP/EXPO) | 36-48-48-96 |
| Voltaje probado (XMP/EXPO) | 1,25 V |
| Registrado/Sin buffer | Sin buffer |
| Comprobación de errores (ECC) | No ECC |
| Velocidad SPD (predeterminada) | 4800 toneladas por segundo |
| Voltaje SPD (predeterminado) | 1,10 V |
| Ventilador incluido | No |
| Características | Compatible con Intel XMP 3.0 (perfil de memoria extrema) |
| Notas adicionales | No mezcle los kits de memoria. Los kits de memoria se venden en kits combinados que están diseñados para funcionar juntos como un conjunto. Mezclar kits de memoria puede provocar problemas de estabilidad o fallas del sistema. |
| Los kits de memoria que son “Intel XMP 3.0 Ready” solo incluyen XMP, y los kits de memoria que son “AMD EXPO Profile Ready” solo incluyen EXPO. | |
| Antes de habilitar XMP o EXPO, los kits de memoria se iniciarán con la configuración predeterminada del BIOS con hardware compatible. | |
| Para los kits de memoria con XMP o EXPO, habilite el perfil XMP/EXPO/DOCP/A-XMP en el BIOS para alcanzar la velocidad de overclocking XMP o EXPO potencial nominal del kit de memoria, sujeto al uso de hardware compatible. Consulte la guía » Cómo habilitar XMP/EXPO «. | |
| Alcanzar la velocidad de overclocking XMP/EXPO nominal y la estabilidad del sistema dependerán de la compatibilidad y la capacidad de la placa base y la CPU utilizadas. | |
| El uso de cualquier manera incompatible con las especificaciones, advertencias, diseños o recomendaciones del fabricante dará como resultado velocidades más bajas, inestabilidad del sistema o daños al sistema o sus componentes. | |
| La altura del módulo de memoria se puede encontrar en las preguntas frecuentes, bajo la pregunta » ¿Qué altura tienen los módulos de memoria? «. | |
| Para obtener asistencia sobre el producto y preguntas relacionadas, comuníquese con el equipo de soporte técnico de G.SKILL por correo electrónico . |